PCB 設計說明和經驗

PCB是印刷電路板,用於安裝電子元件,有基於線路的版本。在鍍銅的基板上用印刷的方法印上防腐蝕線,然後進行蝕刻和清洗。

印刷電路板可分為單層、雙層板、多層板。在PCB board china板上集成了具有多種發展電子控制器件,在最基本的單層PCB上,各部件工作都在積極一面進行集中,而導線又全部信息向下。這樣學生一種特殊情況下,我們需要在板子上打洞,這樣接腳就可以可以通過這種板子到另一面,所以對於零件的接縫是用來提高焊接設備零件的。由於社會這個問題原因,這類PCB的正反兩面分別研究稱為零件加工表面(ComponentSide)和焊接面(SolderSide)。

雙面板可以被認為是兩個單面板以一種相對的方式粘在一起,兩邊都有電子元件和襯裏。有時,一邊的線連接到另一邊,這需要一個導向孔(通過)。導向孔位於 PCB 上,填充有金屬或金屬覆蓋的孔,並且可以連接到兩根導線上。目前,許多計算機主板使用4層甚至6層 PCB,而圖形卡一般使用6層 PCB,許多高端圖形卡,如 nVIDIAGeForce4Ti 系列8層 PCB,即所謂的多層 PCB。同時,多層 PCB 板可能存在各層間接導線的問題,也可以通過導孔來實現。

PCB board china

因為是多層PCB,有時候導孔不需要貫穿整個PCB。這種導孔被稱為埋孔和盲孔,因為它們只穿過幾層。盲孔通過幾層內部PCB連接到表面PCB,不需要貫穿整板。埋孔只連接內部電路板,所以從表面看不到光。在多層PCB中,整層直接與上層地線和電源相連。所以我們把每一層分為信號層、電源層或者接地層。例如,PCB上的一個元件需要不同的電源,通常這個PCB會有兩個以上的電路層用於供電。PCB層數越多,成本越高。自然,在信號穩定性上多引入PCB是很有用的。

特種 PCB 板的制造工藝複雜,以4層 PCB 板為例。PCB 主要是四層板。生產的第一、中間兩層是自行軋制、切割、蝕刻、氧化電鍍,該4層組件分別是表面、電源、層壓和鍍錫層壓板。把4層放在一起,並把它們卷成一個 PCB 板。然後是洞,洞。清洗後,外兩層塗上銅板、銅板、蝕刻、測試、掩模、絲網印刷。最後把整個 PCB (包括很多主板)變成一塊 PCB 板,然後經過測試,進行真空包裝。

如果在PCB制造過程中銅皮應用不當,粘合不牢,容易造成短路或電容效應(容易造成幹擾)。還應注意印刷電路板的過孔。如果孔不在中心,而是在側面,會造成匹配不均勻,或者容易與中間電源層或地層接觸,造成潛在短路或接地不良。


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