PCB鑽孔是PCB制版中的一道工序,也是非常重要的一步。主要是給板打孔,給布線打個孔,給結構打個孔,給定位打個孔什么的;多層板不是一次打孔,有的孔埋在電路板上,有的孔在板上打,所以會出現一鑽兩鑽的情況。
一鑽是需要沉銅工序的,也就是把孔內鍍上銅,使得我們可以進行連接上下層,例如使用過孔,原件孔等
第二個鑽孔是不需要沉銅的孔,如螺絲孔、定位孔、散熱片等,這些孔不需要在口袋內有銅。第二個鑽頭必須在第一個鑽頭的後面,也就是說,操作是分開的。
PCB鑽孔常見問題
1、斷鑽咀
原因是:主軸偏斜過大;鑽孔時數控鑽機操作不當;鑽頭選擇不當;鑽頭轉速不足,進給速度過高;堆疊的層數太多;板間或蓋板下有雜物;鑽孔時,主軸深度過深,導致鑽頭排屑不暢,掛鑽;鑽頭研磨次數過多或超壽命使用;蓋板劃傷起皺,墊料不平;固定底板時,膠帶過寬或蓋板的鋁片和板材過小;進料速度過快造成擠壓;填孔時操作不當;蓋板鋁板下堵灰嚴重;焊接鑽尖中心與鑽柄中心有偏差。
2、孔損
其原因是: 鑽頭斷裂後取出鑽頭; 無鋁片或夾反底板鑽孔; 參數誤差; 鑽頭延長; PCB fabrication company鑽頭有效長度不能滿足鑽孔疊板厚度的要求; 手工鑽孔; 配料造成的特殊板材。
3、孔位偏差、移位、錯位。
產生原因為:鑽孔施工過程中鑽頭可以產生一定偏移;蓋板材料我們選擇方法不當,軟硬不適;基材之間產生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合市場定位分析工具以及使用管理不當;鑽孔時壓腳設置一些不當,撞到銷釘使生產板產生影響移動;鑽頭運行發展過程中能夠產生一個共振;彈簧夾頭不幹淨或損壞;生產板、面板偏孔位或整疊位偏移;鑽頭在運行方式接觸蓋板時產生一種滑動;蓋板鋁片表面劃痕或折痕,在引導鑽咀下鑽時產生較大偏差;沒有打銷釘;原點建立不同;膠紙未貼牢;鑽孔機的X、Y軸出現中國移動數據偏差;程序有問題。
4、大孔徑、小孔徑、孔徑畸變
原因是:鑽頭噴嘴規格不對;進給速度或轉速不合適;鑽頭過度磨損;重磨鑽頭次數過多或排屑槽長度低於標准;主軸本身的過度偏轉;鑽尖坍塌,孔徑變大;光圈不對;更換鑽頭時沒有測量井眼直徑;鑽頭排列不正確;換鑽頭時位置不對;孔徑圖未檢查;主軸放不下刀,導致壓刀;參數中輸入了錯誤的序列號。
5、漏鑽孔
原因有: 鑽頭破損(識別不清) ; 中途停頓; 程序錯誤; 人為無意中刪除程序; 鑽機讀取數據錯誤讀取。
6、批鋒
原因是:參數錯誤;鑽頭磨損嚴重,刀刃不鋒利;底板密度不夠;基板之間、基板與底板之間有雜物;基板被彎曲變形以形成間隙;無塗層板;板材材質特殊。
7、孔未鑽透(未貫穿實驗基板)
產生的原因是: 深度不當; 鑽頭長度不足; 台板不均; 墊板厚度不均; 刀片或鑽頭斷成兩半,孔不透明; 批前形成不透明後銅沉入孔內; 主軸夾具松動,鑽頭在鑽進過程中壓短; 沒有夾緊底板; 在第一塊板或孔補中增加兩塊墊片,生產過程中未更換。
8、面板上出現卷曲的碎片。
原因是: 沒有使用蓋板或鑽進工藝參數選擇不當。
9、堵孔(塞孔)
原因有:鑽頭有效長度不夠;鑽頭鑽入襯墊的深度太深;基板的材料問題(濕氣和灰塵);襯墊被重複使用;加工條件不當,如吸塵不充分;鑽頭的結構不好;鑽頭噴嘴的進給速度太快,上升速度不匹配。
10、孔壁粗糙
產生重要原因有:進刀量變化進行過大;進刀速率發展過快;蓋板結構材料可以選用管理不當;固定鑽頭的真空度不足(氣壓);退刀速率不適宜;鑽頭頂角的切削前緣開始出現破口或損壞;主軸系統產生一些偏轉太大;切屑排出性能差。
11、白環出現在孔邊上(孔邊上的銅層與襯底分離,孔爆裂)
原因:鑽孔過程中熱應力和機械力導致基體局部斷裂;玻璃布的編織紗線的尺寸相對較粗;基底材料(紙板)質量差;喂食過量;鑽頭松動,固定不牢;堆疊的層數太多。
以上問題在鑽井生產中經常發生,在實際操作中應多測量、多檢查。同時,對於控制鑽井質量事故,提高產品質量和生產效益具有重要意義。
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